IDS3010激光干涉仪在半导体晶圆加工无轴承转台形变测量上的应用半导体光刻系统中的晶圆级轻量化移动结构的变形阻碍了高通吐量的半导体制造过程。为了补偿这些变形,需要的测量由光压产生的形变。来自顶尖理工大学荷兰Eindhoven University of Technology 的科学家设计了一种基于德国attocube干涉仪IDS3010的测量结构,以此来详细地研究由光压导致的形变特性。...
最后对未来毫米波以及太赫兹领域的发展做了展望, 并指出了一些今后值得重点研究的方向.毫米波技术1、毫米波芯片传统的毫米波单片集成电路主要采用化合物半导体工艺, 如砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP) 等, 其在毫米波频段具有良好的性能, 是该频段的主流集成电路工艺. 另一方面, 近十几年来硅基(CMOS、SiGe等) 毫米波亚毫米波集成电路也取得了巨大进展....
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