SJ 20632-1997
印制板组装件总规范
Printed board assemblies
- 标准号
- SJ 20632-1997
- 发布
- 1997年
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 当前最新
- SJ 20632-1997
- 适用范围
- 本标准规定了印制板组装件的要求、质量保证规定和交货准备。 本标准适用于刚性、挠性及刚挠印制板组装件。
SJ 20632-1997相似标准
推荐
某星载应答机电磁兼容性设计案例（一）
（1）印制板组装件的屏蔽① 由于各印制板组装件既是干扰源又是敏感体，因此将其用单独的屏蔽盒进行屏蔽。② 为了防止高频印制板组件内部各级之间的相互干扰，对内部各级进行了屏蔽隔离处理（对PCB进行电磁兼容设计）。③ 为使屏蔽盒和屏蔽盖之间的接触面保持平整，尽可能多地布置了紧固螺钉，使盒与盖保持良好的电接触，消除缝隙泄漏的影响，提高了屏蔽效能，如图2所示。图2 印制板组装件屏蔽盒...
结构因素对风冷效果会造成哪些影响？（二）
图5在由两块印制板组装件形成的平行通道中装一块波纹板（如图6所示），可以提高冷却空气的流动紊流特性，增强印制板上发热元器件的散热能力，降低电子元器件的温度，在安装波纹板时，应将波峰尽量放在发热元件的上方，增加波纹板上的波纹数能有效地提高传热能力，元器件的最高温度随波纹数和雷诺数的增加而减小，改善了元器件的热特性。...
详解热管工作原理及其分类特性（六）
图10图11如图12所示为空心印制板组装件。其通道内有翅片式散热片，在环境温度为55℃的情况下，它最大的散热能力只有50～55W。如果增加耗散功率，用这种方法就难以达到需求，若改用液体冷却能满足要求，但要增加系统的体积和质量。图12如果用扁平热管加到印制板的背面，将显著提高从印制板中心到边缘的传热能力，如图12（a）所示。...