EIA EIA-763-2002
自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎

Bare Die and Chip Scale Packages Taped in 8 mm & 12 mm Carrier Tape for Automatic Handling

EIA EIA-763-2002 发布历史

EIA EIA-763-2002由(美国)电子工业联合会 US-EIA 发布于 2002-06。

EIA EIA-763-2002的历代版本如下：

• 2002年06月 EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎

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标准号

EIA EIA-763-2002

发布日期

2002年06月

实施日期

废止日期

无

发布单位

US-EIA