GB/T 43227-2023
宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法

Test method for vapor-deposited protective films for inner leads of integrated circuits for aerospace use

GBT43227-2023, GB43227-2023


说明:

  • 此图仅显示与当前标准最近的5级引用;
  • 鼠标放置在图上可以看到标题编号;
  • 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小;
  • 表示标准的节点,可以拖动;
  • 绿色表示标准:GB/T 43227-2023 , 绿色、红色表示本平台存在此标准,您可以下载或者购买,灰色表示平台不存在此标准;
  • 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。
标准号
GB/T 43227-2023
别名
GBT43227-2023
GB43227-2023
发布
2023年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 43227-2023
 
 

GB/T 43227-2023相似标准


推荐

惠民生,促经济!2021年这些分析领域关税发生变革

0012384862021制造半导体器件或集成电路的化学沉积装置0012484862022制造半导体器件或集成电路的物理气沉积装置0012584862029制造半导体器件或集成电路的其他薄膜沉积设备0012684862031制造半导体器件或集成电路的分步重复光刻机0012784862039制造半导体器件或集成电路的其他光刻设备0012884862041制造半导体器件或集成电路的等离子体干法刻蚀机...

【涨知识】高性能铜基复合材料介绍

高强高导铜合金主要应用领域电子信息产业超大规模集成电路引线框架,国防军工用电子对抗,雷达,大功率军用微波管,高脉冲磁场导体,核装备和运载火箭,高速轨道交通用架空导线,300-1250Kw大功率调频调速异步牵引电动机导条与端环,汽车工业用电阻焊电极头,冶金工业连铸机结晶器,电真空器件和电器工程开关触桥等,因此这类材料众多高新技术领域有着广阔应用前景。...

半导体元器件失效分析

)         工艺:半导体工艺(扩散、氧化、外延等)(2)膜集成电路(基片:玻璃、陶瓷等绝缘体)         工艺:         薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学沉积技术         厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成(丝网印刷技术)3、混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)特点:充分利用半导体集成电路和膜集成电路各自的优点,达到优势互补的目的...

半导体专业术语含义

拔去(塞子,插头等), 去掉...的障碍物UV 紫外线VVacancy 空位vacuum 真空vacuum wand 真空吸片棒,真空镊子van der pauw method 范德堡法vapor phase epotaxy(VPE) 外延vapor pressure 气压vapor prime 熏增粘剂,相成底膜vaporization 气化variable  n.  ...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号