定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7．发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8．电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。...
图3过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件，近些年来半导体制造商开始由供应组装了多个芯片的存储器转向供应组装有多个芯片的SiP。SoC、SiP、MCM模组化微芯片技术的应用，导致了传统的电路设计技术发生了历史性的变革，设计和工艺的技术界限越来越模糊了。...
图3三、元器件的排列为了提高冷却效果，在冷却气流流速不大的情况下（雷诺数不大），元器件应按交叉方式排列，这样可以提高气流的紊流程度，增加散热能力。对集成元件较多的印制板，可以在集成元件之间加紊流器，以提高气流紊流的程度。四、热源位置由发热元器件组成的发热区的中心线，应与入风口的中心线一致或略低于入风口的中心线，这样可以使电子机箱内受热而上升的热空气由冷却空气迅速带走，并直接冷却发热元器件。...
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。...
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