在此阶段界面原子扩散和化学反应有限,仅仅是在轴向压力的作用下,连接层Ti3SiC2的烧结致密化行为。显然,在此阶段连接件几乎无剪切强度。 (II) 界面反应阶段:在中温阶段(1200~1300°C),焊接层Ti3SiC2进一步烧结,同时在高温和压力的作用下,Ti3SiC2相发生塑性形变,进一步填充Cf/C表面缺陷。...
•高温下的硬度和弹性模量 •氧化的影响,特别是在金属中 •位错成核,最好在非常浅的压痕深度探测 •要在高温下使用的涂层的机械性能,以及可以添加以优化强度和断裂韧性(例如过渡金属或硅)的候选元素的效果 •在高温下进行微柱压缩试验,以产生压缩屈服或失效应力,并观察变形机理变化,例如屈曲,断裂或塑性变形 •工程材料在不同温度下的蠕变性能 •温度对低于和高于其玻璃化转变温度(Tg)的聚合物的影响...
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