IEC 60068-2-67:2019
环境试验第2-58部分:试验试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
2019-07
- 标准号
- IEC 60068-2-67:2019
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60068-2-67:1995/AMD1:2019
- 当前最新
- IEC 60068-2-67:1995/AMD1:2019
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