T/WLJC 58—2019
晶片精密研磨盘用修正轮

Dressing wheel for wafers precision grinding disc


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T/WLJC 58—2019



标准号
T/WLJC 58—2019
发布日期
2019年04月22日
实施日期
2019年04月22日
废止日期
中国标准分类号
C342
国际标准分类号
25.080.50
发布单位
中国团体标准
适用范围
标准名称中的“研磨盘”是指晶片双面研磨机的上、下研磨盘。 修正轮的材质为灰铸铁或球墨铸铁,用于铸铁研磨盘的修整。外形为齿轮状,厚度25-40毫米,正反面开有刮研槽。 标准给出了修正轮常用的6种结构型式,以及6种规格的外径和厚度尺寸、外圈的齿数和模数。 标准中对修正轮三项关键指标规定的尺寸公差,代表了国内一流、国际先进技术水平。 1)修正轮整个工作面的平面度,本标准规定应≤0.02 mm; 2)修正轮正反两面的平行度,本标准规定应≤0.005 mm; 3)修正轮4个或6个为一组,组内各修正轮之间的厚度误差,本标准规定应≤0.02 mm。




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