EN 60068-2-58:2015
环境测试第 2-58 部分：测试测试 Td：可焊性耐金属化溶解和表面安装器件（SMD）焊接热的测试方法（包括修正案 A1：2018）

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适用范围: IEC 60068 的这一部分概述了适用于表面安装器件 (SMD) 的测试 Td 。本文件提供了在使用共晶或近共晶锡铅 (Pb) 或无铅合金的焊料合金应用中确定器件的可焊性、耐金属化溶解性和耐焊接热性的程序。这些程序使用焊料浴或回流焊方法，仅适用于设计用于承受短期浸入熔融焊料或有限暴露于回流焊系统的样品或产品。当焊浴（浸入）方法合适时，焊浴方法适用于为波峰焊设计的 SMD 和为回流焊设计的 SMD。回流焊方法适用于为回流焊设计的SMD ，以确定SMD是否适合回流焊以及焊锡浴（浸入）方法不合适时。该标准的目的是确保元件引线或端子的可焊性。此外，还提供了测试方法，以确保元件主体能够抵抗焊接过程中所承受的热负荷。本标准涵盖测试 Td1 Td2 和 Td3 注 1：对于特定组件，可能存在其他测试方法。注 2：测试 Td 不适用于印刷线路板 (PWB) 参见 IEC 61189-3。注 3：特定的通孔器件（其中器件供应商有专门记录的回流焊接支持）也包含在本标准中。

EN 60068-2-58:2015环境测试 第 2-58 部分：测试 测试 Td：可焊性 耐金属化溶解和表面安装器件（SMD）焊接热的测试方法（包括修正案 A1：2018）