在此基础上,针对国家高新技术产业的发展需求,中国科学院化学研究所开展了高性能聚酰亚胺薄膜的系列化与功能化研究,在柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器用高透明聚酰亚胺薄膜、微/光电子封装用低热膨胀性聚酰亚胺薄膜、节能变频电机用耐电晕聚酰亚胺薄膜、以及空间用聚酰亚胺薄膜等实验室制备技术方面都取得了重要进展。 ...
2.聚酰亚胺薄膜(PI膜)特性呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。...
2.3基材:PI聚酰亚胺薄膜 这种新型的耐高温有机聚合物薄膜是目前世界上最好的薄膜类绝缘材料之一。耐高温和绝缘性能是它最大的优势,即使是在-80度到300度的环境中都能保持其稳定性并长期使用。同时,该膜具有优良的力学性能,化学稳定性及抗辐射能力。 ...
在-269℃~400℃的范围内具有耐辐射、耐高热、不燃烧、高韧性、低损耗等特点,具有极高的商业价值和战略价值,被广泛应用于微电子、电气绝缘、航空航天等领域。 伴随着超大规模集成电路制造与封装等高新技术的发展,我国对高性能聚酰亚胺薄膜的需求也日益增加。上世纪90年代后期,我国对这种薄膜的年需求量为500吨,到了2010年就已经超过2800吨,每年以25%的速度增长。 ...
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