2.功能: ①半导体器件结温测量; ②半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量; ③半导体器件热阻和热容测量,给出器件的热阻热容结构(RC 网络结构); ④半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数; ⑤半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构; ⑥材料热特性测量(导热系数和比热容); ⑦接触热阻测量,包括导热胶...
因此,对于一个精心计划的PCB设计,如果没有进行合适的补偿,CSP封装的热性能可以很容易地比同等QFN坏两倍。 对于一个封装好的IC,其工作温度通常由三个因素决定:对流、传导和实现一定性能所消耗的功率。在采用热阻参数对于CSP IC进行热分析计算时,应该注意到计算是基于对IC到PCB之间散热通孔(via)数量的估计,每个连接都可形成用于把热量从IC半导体结导出的散热路径。...
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