珀金埃尔默可为半导体封装行业提供全面的热分析仪解决方案,帮您轻松面对这些问题。 差示扫描量热法(DSC) ■ 表征封装材料的热性能 DSC数据提供了环氧树脂玻璃化转变温度、固化反应的起始温度、固化热量和工艺最终温度的信息。 ■ 优化制造工艺 玻璃化转变温度是衡量环氧化合物交联密度的良好指标。...
珀金埃尔默热分析仪的广泛应用可以提供工程师正在寻找的答案。 差示扫描量热法(DSC) 此项技术最适合分析环氧树脂的热性能,如图1所示。测量提供了关于玻璃化转变温度(Tg)、固化反应的起始温度、固化热量和工艺最终温度的信息。 图 1. DSC曲线显示环氧化合物的固化特征 DSC可用于显示玻璃化转变温度,因为它在给定温度下随固化时间(图2)的变化而变化。 图 2....
02测试标准依据标准ISO 11357-2-1999 塑料 差式扫描热量法(DSC) 第2部分[1]....
02测试标准依据标准ISO 11357-2-1999 塑料 差式扫描热量法(DSC) 第2部分[1]....
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