200mm硅外延片, 您可以免费下载预览页
非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 GB/T 35310-2017 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
其中,硅片和光掩模版占半导体材料总成本接近50%:硅片 半导体硅片在产业链中位于晶圆上游,按加工程度可分为研磨片、抛光片和外延片。 硅研磨片是指对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圆形晶片,是制作硅抛光片及硅外延片的中间产品,也可以用于制作分立器件芯片。 硅抛光片由硅研磨片经过后续抛光、清洗等精密加工而成,主要应用于集成电路和分立器件制造。 ...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved 京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号