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芯片分析分析步骤：1.一般先做外观检查，看看有没有crack，burnt mark 什么的，拍照；2.非破坏性分析：主要是xray--看内部结构，超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delaminaTIon，等等；3.电测：主要工具，IV，万用表，示波器，sony tek370b；4.破坏性分析：机械decap，化学 decap 芯片开封机。...
1 、C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国 2 、X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段） 微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷. ...
芯片分析失效分析步骤：1.一般先做外观检查，看看有没有crack，burnt mark 什么的，拍照；2.非破坏性分析：主要是xray--看内部结构，超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delaminaTIon，等等；3.电测：主要工具，IV，万用表，示波器，sony tek370b；4.破坏性分析：机械decap，化学 decap 芯片开封机。...
此外，通过利用无损检查结果（数据），可以改善生产/制造技术并降低缺陷率，这可以降低制造成本并提高生产效率。EDDIO为客户提供执行这种非破坏性检查的设备和技术。什么是NDI无损检测的英文翻译N On D Estructive I将是nspection 。（准确地说，是“非破坏性检查”）NDI是该“非破坏性检查”的缩写。说“ NDI”比“无损检查”听起来更好。...
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