在通讯设备中,厚膜混合集成压控振荡器、模块电源、精密网络、有源滤波器、衰减器、线路均衡器、旁音抑制器、话音放大器、高频和中频放大器、接口阻抗变换器、用户接口电路、中继接口电路、二 / 四线转换器、自动增益控制器、光信号收发器、激光发生器、微波放大器、微波功率分配器、微波滤波器、宽带微波检波器等。 ...
硅三极管微波振荡器是微波通信和测量中十分重要的部件,它的主要特点是调频噪声与相位噪声低、频率温度稳定性高,其成就可大致分两个方面,即高性能三极管介质谐振振荡器(DRO)和超小型的微波单片集成电路压控振荡器(MMIC VCO)。 (1)高性能三极管DRO:在L~S 波段,前期发展起来的三极管与微带线混合集成的所谓固态微波源,适应了当时设备减体减重的迫切需要,蓬勃发展起来,甚至今天还在使用着。...
硅三极管微波振荡器硅三极管微波振荡器是微波通信和测量中十分重要的部件,它的主要特点是调频噪声与相位噪声低、频率温度稳定性高,其成就可大致分两个方面,即高性能三极管介质谐振振荡器(DRO)和超小型的微波单片集成电路压控振荡器(MMIC VCO)。...
目前微波混合集成电路电路射频裸芯片封装通常有以下几种方法。 1)对微波混合集成电路进行激光封焊或平行缝焊,将射频裸芯片封装在微波混合集成电路的管壳中,使其与空气隔绝。但激光或平行封焊后的产品出现返工返修时,盖板拆除困难且无法再利用,可维修性一般,且平行缝焊只适合于特殊的材料如 Kovar 合金。 ...
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