IPC JEDEC-9704A
IPC JEDEC-9704A


标准号
IPC JEDEC-9704A
发布单位
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适用范围
应变计测试可以客观分析表面贴装封装在组装、测试和操作过程中可能承受的应变和应变率水平。过度应变可能导致不同焊料合金、封装类型、表面处理或层压材料的各种故障模式。本文件描述了印刷电路板制造过程中应变计测试的具体指南,包括电路板组装、测试、系统集成和其他可能导致电路板弯曲的操作。本文件还介绍了测试设置和设备要求、应变测量技术和测试报告格式。修订版 A 包含 22 张全彩照片和插图,描绘了仪表电路板和应变计放置,并已更新以解决无铅组装技术

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