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从整个集成电路范畴讲，除半导体集成电路外，还有厚膜电路与薄膜电路。 ①厚膜电路。以陶瓷为基片，用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线，然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。 ②薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路，就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体，皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。...
从本次采购的仪器类型上看，主要以光学仪器和电子工业专用生产设备为主，偏向与半导体领域研究方向，包括半导体镀膜系统，半导体氧化、掺杂、退火系统，半导体制造清洗设备，薄膜材料监控系统，薄膜沉积系统，超高精度压电z轴电动光学测试台，电感耦合等离子体刻蚀系统，高速多通道时间相关单光子计数器，光电融合大功率毫米波通信系统研究测试平台，光纤耦合器，毫米波收发扩频模块，集成电路镀膜系统，集成电路光刻胶相关设备，集成电路光刻系统...
2、混合集成电路的失效混合集成电路工艺：IC工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等失效原因：元器件失效：31%互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等沾污失效：21%关于混合集成电路：按制作工艺，可将集成电路分为：（1）半导体集成电路（基片：半导体） 即：单片集成电路（固体电路...
晶圆制造设备——薄膜生长设备采用物理或化学方法是物质（原材料）附着于衬底材料表面的过程即为薄膜生长。薄膜生长广泛用于集成电路、先进封装、发光二极管、MEMS、功率器件、平板显示等领域。薄膜生长工艺类型资料来源：北方华创《集成电路专用设备-薄膜设备》根据工作原理的不同，集成电路薄膜沉积可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和外延三大类。...
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