从本次采购的仪器类型上看,主要以光学仪器和电子工业专用生产设备为主,偏向与半导体领域研究方向,包括半导体镀膜系统,半导体氧化、掺杂、退火系统,半导体制造清洗设备,薄膜材料监控系统,薄膜沉积系统,超高精度压电z轴电动光学测试台,电感耦合等离子体刻蚀系统,高速多通道时间相关单光子计数器,光电融合大功率毫米波通信系统研究测试平台,光纤耦合器,毫米波收发扩频模块,集成电路镀膜系统,集成电路光刻胶相关设备,集成电路光刻系统...
5、半导体和集成电路测试仪器 满足对多种功能半导体和集成电路进行测试需求的射频与高速数模混合信号集成电路测试系统;存储器等专项测试系统;半导体和集成电路在线测试系统、测试开发系统。 ...
42975-2023半导体集成电路 驱动器测试方法2024/1/151GB/T 42989-2023人工影响天气术语2024/1/152GB/T 43023-2023射频声表面波(SAW)器件和体声波(BAW)器件的非线性测量指南2024/1/153GB/T 43024.2-2023压电、介电和静电振荡器的测量技术 第2部分:相位抖动测量方法2024/1/154GB/T 43027-2023高压电源变换器模块测试方法...
20世纪60年代薄膜技术和半导体材料的发展为制作厚膜和薄膜集成电路及半导体集成电路奠定了基础。随着微电子学的发展,结构设计方法也发生了变化。假如在制作第一、二代电子设备时为了减小设备的外形尺寸、减轻重量和降低成本而力求减少各级电路、电子管和其他电路元件的数量,那么,在第三代和第四代电子设备中则力求无限制地增加等效电路元件的数量,也就是无限制地提高集成度。...
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