许多试验带有一定的破坏性且试验过程中一般不需模拟产品的工作状态。而可靠性试验采用实效试验,即真实地模拟贮存,运输,使用过程中遇到的主要环境条件及其动态变化过程。在GJB-889和相应的MIL-STD-781D中规定了一套要据任务剖面确定环境剖面,再将环境剖面简化为试验剖面对产品进行长时间可靠性考核的方法。...
►半导体制造热流仪的主要应用之一是在半导体制造过程中,从工程实验室的产品开发到生产车间的最终组装和测试中,都在使用热流仪。作为产品鉴定和特性描述过程的某一环节,工程师会验证半导体在不同的环境条件下是否正常运行,如极端温度。工程和生产的测试阶段包括特定温度下的老化、电性能、冷/热测试,以及其他环境测试模拟,以满足汽车和航空领域等行业的规范。...
这些环境条件通常有三种情况: 1)气候环境条件----高温,低温,湿度,霉菌,盐雾,砂尘,淋雨日照等 2)运输环境条件----碰撞,振动,冲击等3)飞行环境条件----低温低气压,高温低气压,温度冲击,加速度,振动,冲击 环境试验可分外场试验及实验室试验1、外场试验,可分为天然暴露试验和现场试验: 1)天然暴露试验:将产品或材料在自然气候条件下暴露,考核其环境适应性,试验样品一般不工作,试验的时间很长...
而可靠性试验采用实效试验,即真实地模拟贮存,运输,使用过程中遇到的主要环境条件及其动态变化过程。在GJB-889和相应的MIL-STD-781D中规定了一套要据任务剖面确定环境剖面,再将环境剖面简化为试验剖面对产品进行长时间可靠性考核的方法。可靠性试验一般不会对产品造成破坏,它需要模拟产品的工作状态,所用的试验条件大部分模拟工作中常遇到的较温和的应力环境,取值较环境试验低得多。 ...
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