BS 3338-4:1961(2011)由/ 发布于 0000-00-00,并于 0000-00-00 实施。
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重量法和光度法制订2021/6/135无机化工产品中铝测定的通用方法 铬天青S分光光度法修订2021/6/136锡化学分析方法 第12部分:铜、铁、铋、铅、锑、砷、铝、锌、镉、银、镍、钴含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法制订2021/6/137镓基液态金属化学分析方法 第1部分:铅、镉、汞、砷含量的测定 电感耦合等离子体质谱法制订2021/6/138变形铝及铝合金制品组织检验方法...
二、无铅封装相关研究蔚为全球风潮 铅和锡被广泛用于半导体封装,传统铅锡合金因为具有优异的机械强度、润湿性、抗腐蚀性、抗疲劳性及价格便宜等优点,被大量的应用在软焊制程上。...
IPC推荐的三种焊料合金是:96.5%锡/3.0%银/0.5%铜,95.5%锡/3.8%银/0.7%铜,95.5%锡/4.0%银/0.5%铜。每种配比形式,供应商都做了大量实验分析,每一家都认为自己的焊料是取代锡/铅焊料的最佳选择。除此之外,表中列出多种可供选择的无铅焊料(用于回流焊的焊膏,用于波峰焊的合金棒,用于手工焊接的焊锡丝)。 无铅焊料的成本大约为锡/铅合金的230%左右。 ...
测定不含锡的纯铜中微量锑 测定茶叶中汞 测定纯铝金属材料中铋 测定纯镍金属材料中铋 测定粗铅中铋 测定催化剂中钯,铂,铱 测定大米粉中锌 测定大苏打中砷 测定稻米中锌 测定低合金钢中锰,钼 测定地下水中铜,镉 测定地质样品中钴 测定电镀废水中铬(VI)和总铬量,镉 测定电解铜中铋 测定定影液中银 测定独居石中铈组稀土 测定废氢化汞触媒浸取液中汞 测定废水中铈组稀土,金,镉,铜 测定钢铁中铈组稀土总量...
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