T/ZZB 1718-2020
半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
- 标准号
- T/ZZB 1718-2020
- 发布
- 2020年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/ZZB 1718-2020
- 适用范围
- 本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。 本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。
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什么是半导体封装测试
封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋→成型→外观检查→成品测试→包装出货。3、半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。...