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即使与GJB／Z 163—2012为同一个主编的SJ 20882—2003《印制电路板组装件装焊工艺要求》中也没有提到允许“片式元器件堆叠安装”。图3 军标规定的片式元器件安装方式“片式元器件堆叠安装”的内容仅在IPC－610D（E）中有。...
JB/T 6174-19922021-07-014 JB/T 7489-2020仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 本标准规定了仪器仪表印制电路板组装件修焊作业的工艺条件、修焊范围和修焊方法。 本标准适用于仪器仪表印制电路板组装件的修焊，其他行业印制板组装件的修焊亦可参照执行。...
JB/T 6175-199270 JB/T 7489-2020仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 本标准规定了仪器仪表印制电路板组装件修焊作业的工艺条件、修焊范围和修焊方法。 本标准适用于仪器仪表印制电路板组装件的修焊，其他行业印制板组装件的修焊亦可参照执行。...
在电子工业中，电子装配中的重要部分是电路板组装件，电路板上的各种电子元器件通过涂敷助焊剂、焊膏，再经过波峰焊、回流焊或手工焊接后连接成为一个功能组件，在此过程中由于助焊剂、焊料和环境的影响，板面上滞留下一定数量的残余物，这些残余物将可能直接影响着产品的质量、必须进行清洗才能保证电子产品的可靠性、工作寿命和电气性能。...
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