对于使用传统手动AFM进行工作的工程师,使用传统手动AFM进行识别纳米级缺陷的过程可能是耗时的,这会影响生产力,更不用说产能了。因此,必须有一个解决方案来进行自动化缺陷分析,并为生产工程师提供一套多功能的工具以进行深入调查,以发现晶圆缺陷的根本原因。图1.为缺陷分析的有效AFM方法。...
c) ADR-SEM 测量后晶圆表面上的电子束损伤示例,可见为缺陷周围的矩形区域。...
(二)质量控制贯穿制造全流程,包括测试和过程工艺控制两大类(1)测试:包括设计验证、CP测试(晶圆测试)、FT测试(成品测试)。主要进 行电学参数测量,具体分为参数测试(如短路测试、开路测试、最大电流测试等DC 参数测试,传输延迟测试、功能速度测试等AC参数测试)和功能测试。主要设备是 测试机、分选机和探针台。...
26100002022年08月9环境控制型快速扫描原子力显微镜环境控制型原子力显微镜;主要功能及目标:实现不同气氛/液相/温度环境下,对样品的表面形貌、磁学以及电学等性能进行微观的表征,结合其超快的扫描速度,其能够从纳米尺度上对样品的原位动力学过程展开研究 ;数量:1套;为满足科研需求:1.室温下实现原子级的高分辨AFM扫描;2. 最高扫描速度大于80Hz;3....
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