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不过核心和顶盖焊在一起，而且核心是相当脆的。不加热开盖基本上等于直接把核心的外壳扯下来，简单来说就是不加热开盖的话这个CPU直接GG。不过据说新一代Core开盖的时候并没有进行加热，开出来后核心也没有损坏。有可能这一代酷睿用的是软钎焊工艺，而不是2代酷睿用的硬钎焊工艺。如果是真的话，看来我们还是高估了Intel的牙膏量了。软、硬钎焊的区别在于温度，超过450℃开始就是硬钎焊。...
钎焊工艺的流程可能很多人认为钎焊跟上硅脂一样，抹上去压紧就完事了。当然也有人知道钎料需要加热才能使用。不过其中的复杂程度可不是那么容易能理解的。我们知道CPU的顶盖是由铜制成，而核心则是硅。金属铟是目前唯一发现能同时与铜和硅焊接的材料。然而……猫头鹰散热器铜管和铜底外表均镀镍然而大家都知道纯铜的颜色是怎么样的，起码不是我们日常看到CPU顶盖那种颜色。...
实现箱式电阻炉的真空度和压力的检测和控制，按照钎焊工艺要求，每个室都配有抽真空泵和可控的阀门，在钎焊过程中地将炉内的空气抽出，以此产生炉内所需要的真空环境。自动控制系统要实时检测真空箱式电阻炉内的真空度，确保被钎焊的产品不被氧化。 提供手动、自动两种运行方式。系统处在"手动运行"时，炉体的运行及炉内抽真空、充气等操作是由操作员手动实现的。手动方式便于维修人员调试、维修设备时操作使用。...
传统功率模块中，芯片通过软钎焊接到基板上，连接界面一般为两相或三相合金系统，在温度变化过程中，连接界面通过形成金属化合物层使芯片、软钎焊料合金及基板之间形成互联。目前电子封装中常用的软钎焊料为含铅钎料或无铅钎料，其熔点基本在300℃以下，采用软钎焊工艺的功率模块结温一般低于150℃，当应用于温度为175-200℃甚至200℃以上的情况时，其连接层性能会急剧退化，影响模块工作的可靠性。 ...
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