T/SZMES 3—2021
薄膜应力测定 基片弯曲法

Determination of the film stress—Substrate curvature method

标准号

T/SZMES 3—2021

发布日期

2021年05月28日

实施日期

2021年05月31日

废止日期

无

中国标准分类号

C336

国际标准分类号

25.220.01

发布单位

中国团体标准

适用范围

本文件规定了一种基于基片弯曲法的薄膜应力测定的术语和定义，包括：基片、薄膜、试样、厚度、镀膜、物理气相沉积技术、曲率半径。 测量原理：测量基片在单面镀膜前后的曲率半径，基片初始曲率半径和基片（镀膜面）曲率半径，利用斯东尼（Stoney)公式，计算得出薄膜应力。