同时贴片机提供高弹性编程能力,以便操作者根据不同的BIN值的LED元件调整贴装模式,确保终端产品的均光性。 此机器针对不同元件特性,采用材质吸嘴,耐磨性高并附有弹片设计,减少贴装时对LED表面冲击力,也可贴装一般RC或SOP电子元件,贴装元件范围为0805~24*18mm,贴装速度达8000CPH,是一款具有高性价比的全自动贴片机。 ...
,造成短路;导电孔塞孔工艺的实现对于表面贴装板,尤其是BGA及IC的贴装,它们对导通孔塞孔要求必须平整,凸凹正负1mil,不得有导通孔边缘发红上锡的现象。...
组织 - 建议将所有表面贴装(SMT)元件放置在电路板的同一侧,并将所有通孔(TH)元件放置在电路板顶部,以尽量减少组装步骤。 最后还要注意的一条PCB设计指南 - 即当使用混合技术元件(通孔和表面贴装元件)时,制造商可能需要额外的工艺来组装电路板,这将增加您的总体成本。 ...
主要原因:元件引脚或焊盘氧化、变形、污染,设计尺寸不匹配,印刷、贴装偏移,炉温设定不符等;4、立件,也叫立碑、墓碑。特征:元件焊接一端未与线路连接,并翘起。主要原因:产品设计不当导致元件两端受热不均匀,贴装水平面偏移,焊盘或元件引脚一端氧化或污染,锡膏一端漏印或印刷偏移等;5、侧立。特征:虽元件两端焊接有连接,但元件宽面垂直于PCB。...
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