GB/T 8750-2022
半导体封装用金基键合丝、带
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
GBT8750-2022, GB8750-2022
说明：
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- 标准号
- GB/T 8750-2022
- 别名
- GBT8750-2022
GB8750-2022 - 发布
- 2022年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 8750-2022
- 引用标准
- GB/T 10573 GB/T 11066.5 GB/T 15077 GB/T 9288 YS/T 938.4
- 被代替标准
- GB/T 8750-2014
- 本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单(或合同)内容。 本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
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