DB34/T 3367-2019
印制电路板镀覆孔热应力的测试方法
Test method for thermal stress in plated-through holes of printed circuit boards
- 标准号
- DB34/T 3367-2019
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 安徽省标准
- 当前最新
- DB34/T 3367-2019
- 适用范围
- 本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。 本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。
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