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而对于光收发一体模块,其封装形式则较为规范,主要有1×9、小封装(SFF)以及支持热 插拔的SFP、SFP+、XFP、 GBIC等封装。图2.1 光通信系统常用的两种封装类型的有源光器件2.1光发送器件的封装结构 光发送器件的封装主要分为两种类型:同轴型封装(coaxial type package)和蝶形封装(butterfly type package)。...
下面就以GR-468为主线,盘点一下有源器件可靠性测试项目: 因为可靠性测试项目与器件类型、器件应用场景关系很大,所以有必要先对器件和应用场景进行分类。 按照封装层次,有源器件可以分为5个层级: 1. wafer level: 晶圆级,芯片还未解理的状态。 2.diode level:芯片被解理/切割成一颗颗,或者芯片贴装在热沉上的状态。 ...
光通信器件分为光有源器件和光无源器件,本文就光无源器件的分类、封装类型、结构和电性能做出简要介绍,并对对光无源器件生产过程中,卓立汉光可提供的工装方案、设备改进等方面做说明。1 光无源器件的分类光无源器件是一种不必借助外部的任何光或电的能量,由自身能够完成某种光学功能的光学元器件,其工作原理遵守几何光学理论和物理光学理论,各项技术指标、各种计算公式和各种测试方法与纤维光学和集成光学息息相关。...
■ 超快光电成像器件 (3)超高速光信息传输与处理 ■ 超高速光子网络 ■ 光互联与全光传输 ■ 高速信息采样与处理 ■ 高速光子传输器件 ■ 光信息加密/解密和压缩技术 (4)能量光子学 ■ 超大功率/超高亮度/长寿命/高可靠半导体激光器封装和模块化技术及应用 ■ 高功率全光纤器件制作技术 ■ 高功率全光纤激光技术及合成方法 (5)空间与生物高分辨及超分辨光学成像方法 ...
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