02含硅环氧树脂电子封装领域的另一个研究热点是引入有机硅链段,该研究既可以提高耐热性,又能增强环氧固化后的韧性,并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性,含硅基团的低表面能致使其迁移到树脂表面,形成耐热保护层,从而避免聚合物发生进一步的热降解。有研究者采用氯封端有机硅氧烷聚合物改性双酚A型环氧树脂,通过端基氯与环氧链上的羟基反应生成Si-O键,其结构式如下图所示。...
含硅环氧树脂2 电子封装领域的另一个研究热点是引入有机硅链段,该研究既可以提高耐热性,又能增强环氧固化后的韧性,并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性,含硅基团的低表面能致使其迁移到树脂表面,形成耐热保护层,从而避免聚合物发生进一步的热降解。有研究者采用氯封端有机硅氧烷聚合物改性双酚A型环氧树脂,通过端基氯与环氧链上的羟基反应生成Si-O键,其结构式如下图所示。...
细分市场分析 电子胶粘剂产品类型较多,包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中,硅胶、EVA热熔胶、PUR胶产量最多,其他电子胶粘剂产品产量相对较少。 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。...
细分市场分析电子胶粘剂产品类型较多,包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中,硅胶、EVA热熔胶、PUR胶产量多,其他电子胶粘剂产品产量相对较少。室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。...
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