SJ/T 11725-2018
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

Thermal conductive copper-clad epoxy composite base laminate for printed circuits

SJT11725-2018, SJ11725-2018


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标准号
SJ/T 11725-2018
别名
SJT11725-2018
SJ11725-2018
发布
2018年
发布单位
工业和信息化部
当前最新
SJ/T 11725-2018
 
 

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