其中球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）封装技术的诞生与进步，非常有效地提高了电子产品的可靠性、导热性、便携性等重要性能，尤其作为芯片封装的高密封装技术，BGA封装可以实现芯片系统的电性连接和力学连接。因此BGA焊锡球的焊接质量非常重要。通过切片制备，可以将焊锡球的真实断面形貌暴露出来，以实现分析其气泡、裂纹以及金属间化合物(IMC)等形貌细节的目的。...
SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。...
向后端兼容（SAC钎料球／SnPb焊膏）的再流峰值温度的试验优选如图4所示。图中还同时展示了纯有铅和纯无铅两种炉温曲线作为对比。图4 SAC钎料球／SnPb焊膏的再流峰值温度优选向后兼容的面阵列封装器件（使用SAC钎料球的CSP、BGA等），使用Sn37Pb焊膏组装时：SAC合金的熔点为217℃，而典型Sn37Pb焊膏的再流温度曲线峰值温度在205～225℃之间。...
而球栅阵列封装BGA器件，由于芯片的管脚分布在封装底面，将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的铅／锡凸点引脚，就可容纳更多的I／O数，且用较大的引脚间距（如1．5、1．27 mm）代替QFP的0．4、0．3 mm间距，很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连，不仅可以使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使I／O引脚间距较大，从而大大提高了SMT组装的成品率，缺陷率仅为...
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