具体选用哪种方法,主要取决于样品的热阻。一般而言,除了泡沫塑料需要使用C518标准外,大部分塑料导热系数的最佳稳态方法是E1530,也就是防护热流计法。而特别软的黏性流体一样的热界面材料,需要测总体界面热阻,则选用D5470。非稳态法 稳态法对于中低导热系数的材料测量是非常简单而准确的,但是对于导热系数较大的金属和陶瓷材料而言,则非常麻烦。...
一般电子产品的印制电路板都可以选用活性低残留物量的RMA型松香助焊剂,这类助焊剂对焊接环境没有特别的要求,但注意有是它的焊后残留物仍然较多,所以不适合对使用三防涂层处理或表面封装的电路板使用。需要做三防层处理或其他表面防护处理的电路板应使用低固含量的弱有机酸型助焊剂,因为这种类型的助焊剂焊后的残留物较少,对表面涂层和电路板间的附着力影响最小。...
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