IEC 60749-20-1:2019 RLV
半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering

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标准号

IEC 60749-20-1:2019 RLV

发布

2019年

发布单位

国际电工委员会

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IEC 60749-20-1:2019 RLV

 

 

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