2、化学镀镍合金（1）镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好！焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；（2）高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。（3）镍-硼-磷三元合金，镀层硬度HV680，用于压电陶瓷电极，传动装置，阀。（4）镍-B-W硬度HV800，电子模具，触点材料等。...
2、化学镀镍合金（1）镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好！焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；（2）高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。（3）镍-硼-磷三元合金，镀层硬度HV680，用于压电陶瓷电极，传动装置，阀。（4）镍-B-W硬度HV800，电子模具，触点材料等。...
化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀根据镀液不同，常分为化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。化学镀技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。...
化学镀镍技术是指在不加外加电流的情况下，镀液中的金属盐和还原剂发生氧化还原反应，在工件表面的催化作用下，金属离子还原沉积的过程。与电镀相比，化学镀工艺设备简单，不需要电源及辅助电极，镀层厚度均匀，特别适合形状复杂的工件、深孔件、管件内壁等表面施镀，镀层的致密度和硬度较高。化学镀也存在一些缺点，镀层厚度上不去，可镀的品种不多，工艺要求相对较高，镀液维护比较复杂。化学镀镀种主要有镀镍、镀铜以及镀银等。...
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