φ 样品表面一固定方向和该表面上垂直于衍射晶面投射的ψ 样品的法线和衍射晶面法线间的夹Sφ 压应力和切应力的测量方向公式中,应力分量σФ和τФ为方向SФ上正应力和剪切应力(见图3):(3a) (3b)其中方程(3)、(3a)、(3b)中的符号表示:有关X射线衍射残余应力测定的详细理论请参阅附录相关文献。...
美国食品及药物管理局发现,医疗产品的包装标签以及使用说明等其他标签文件,多年来一直使用各种符号加说明文字。上述议案将继续准许设备标签使用符号(包括标准符号)加说明文字。至于供医疗专业人员使用的体外诊断设备,医疗器械和放射健康中心(CDRH)以及生物制品审评和研究中心(CBER)对适用的标签规定作出解释,准许这些设备使用食品及药物管理局认可标准内的若干符号,毋须附加说明文字。...
(1)式中:K——定义为应力系数,需针对特定的换能器配置和被测材料通过标定得到; ——切向残余应力的变化量;T ——超声波传播时间的变化量;基于超声临界折射纵波法检测到的切向残余应力是激励超声换能器与接收换能器之间的三维体积范围内的宏观残余应力,其检测示意图如图6所示。检测结果的正值表示拉伸应力,负值表示压缩应力,零值表示无应力。...
结构精修——对产品中单个相的结构精修,完成点阵场合素的精确计算,对于多相样品,可以逐项地依次静修。晶粒大小和微观应变——计算当晶粒尺寸小于10nm时的晶粒大小,如果产品中存在微观应变,同样可以计算出来残余应力——残余应力计算功能作为一个特殊附件。...
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