非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV 前三页,或者稍后再访问。
如果您需要购买此标准的全文,请联系: 。
点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
第2部分: 可靠性和滥用试验.NF C96-022-30/A1-2011 半导体设备.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前对非密封表面安装器件的预处理NF C93-547-5-3-2010 液晶显示装置.第5-3部分:环境,耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性.NF C20-304-2006 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验NF C96-022-30-2005 半导体器件....
:芯片剪切强度2019-01-0130GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019-01-0131GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019-01-0132GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号