5结束语随着电子产品体积小型化的主流发展趋势,BGA封装的物料引脚设计会越来越密,焊接难度会越来越大,针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。参考文献[1] BGA 空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响[2] IPC-国际电子工业联接协会. IPC-A-610D 印制板组装件验收条件...
BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法 印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法 2024-07-0165GB/T 19518.1-2024...
图11 BTC类的封装形式(1)BTC的焊端为面,与PCB焊盘形成的焊点为“面-面”连接。(2)BTC类封装的工艺性比较差,换句话讲,就是焊接难度比较大,经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。...
测试项目:1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;2、制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。X射线探测技术有哪些优点? ...
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