挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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技术难题合作开发广东生益科技股份有限公司 高性能聚酰亚胺的合成与应用 本项目研究开发用于挠性覆铜板的高性能聚酰亚胺及相关单体:1)极低吸水率(≤0.5%)、高尺寸稳定性(E-0.5/150,≤±0.01%)、高平整性(蚀刻后的卷曲度为0)二层法挠性覆铜板用聚酰亚胺的合成及产业化,要求具有高的粘接性、耐折性、耐挠曲性及优秀的绝缘性能。...
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