处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；分子解离反应过程中生成的紫外线；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。一、金属表面去油及清洁 金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。...
金、铜和镍的某些物理性能焊料焊接在阻档层上的表面金属镀覆层这类表面镀覆层的主要特征是：在高温焊接过程中焊料是焊接在金属阻档层表面上，而不是直接焊接在铜表面上，因此焊接点的连接界面处既不会形成非稳定的金属间互化物，又不会在金属间发生扩散作用：如电镀镍－金、化学镀镍－金、化学镀镍－钯－金、化学镀镍－钯、化学镀钯等。...
一般原则：（1）对于民用工业、常规工业等，选用在无“阻档层”上焊接的表面涂（镀）覆层的类型的产品，如选用高温型的有机可焊性保护剂（T－OSP）等；（2）对于高可靠性和长使用寿命和关键部门装备、设施、仪器等的应用领域，如医疗设备仪器、交通（高铁、汽车等）、国防军事装备、航空航天的装备仪器等重要领域，应选用在“阻档层”上焊接的表面镀覆层的类型的产品，至少要采用化学镀镍－金的表面镀覆层，当然最好是选用化学镀镍...
金属间互化物是应用过程发生故障的重要根源之一由于各种“暂稳态”的金属间互化物（IMC）性质（如焊接性能等）的不同，从Cu3Sn2互化物是不可焊的逐步到Cu6Sn5互化物变成可焊。但若Cu3Sn2互化物变得很厚而缺少Cu6Sn5互化物时，则这样的表面涂（镀）覆层是不可焊的。...
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