印制电路用导热非预浸半固化片 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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2.2用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊此工艺流程用数控钻床,钻出需塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,完成塞孔后停放不得超过30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊,工艺流程为:前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化用此工艺能保证导通孔盖油好,塞孔平整,湿膜颜色一致。...
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