在这个公式中： γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力 γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力 γlf表示熔融的焊料和助焊剂流体中间的界面张力 θ表示液体焊料和基底之间形成的接触角度 我们通常期望一个良好的焊缝，这样可以减少应力集中。也就是说我们需要一个较小的润湿角度θ，从而最终保证如前所述的应力的集中和优良的冶金润湿性。...
Metronelec ST88可焊性测试仪是IPC指定的元器件和PCB板可焊性测试仪，法国METRONELEC公司是一家专业生产制造可焊性测试仪的法国厂家，它是欧洲电子协会的成员之一。生产的ST88可焊性测试仪通过严格的技术要求，符合IEC（欧洲共同体标准）、DIN（德国标准）、JLL（日本标准）、NFC（法国标准）、MIL（美国军标）、ANST（美国标准）等。...
可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。 通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。...
本文目的是证明润湿平衡法在质量控制和过程开发方面优于传统可焊性肉眼观测测试法。 背景：大家都熟悉可焊性肉眼观察测试传统方法，如边缘浸润，漂锡，波峰焊测试，焊料扩散试验等，大多数测试似乎可以满足您的要求。焊接完成后，如果缺失一些元件，就要进行返工或退货，当然这会涉及额外费用。目前的测试方法无法跟上科技步伐，特别是无铅组装应用。...
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