印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成，单个镀层如：浸锡，浸锡；多个镀层如：镍金，镍钯金。每种镀层结构均具有其自身的特殊性及工艺的复杂性，表现在镀层的稳定性，使用成本和寿命等各方面的优缺点。 IPC发布的IPC-4554印制板浸锡规范（以下简称规范），旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节，提升产品可靠性。...
化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜主要部件为阴极和阳极。阴极：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上，以便获得良好的接触，连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。阳极：安装在槽中的两个钛片，这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。 ...
1预浸料挥发分含量HB7736.42预浸料树脂含量HB7736.53预浸料纤维含量HB7736.54预浸料树脂流动度HB7736.65预浸料凝胶时间HB7736.76预浸料粘性HB7736.88预浸纱带拉伸强度GBT60574、复合材料1层压板成型HB/Z3052试验用单向纤维增强塑料平板的制备GB/T45503加强片粘结GB/T33544试样机械加工GB/T14465试样制空HB/Z1896外观检查和测量...
ISO 28000的附加特定指南(海港除外)制订2020/8/31558印制电路和其它内连接结构用材料 第4-15部分：不覆铜的预浸料系列分规范 多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性（垂直燃烧）的E玻璃纤维布增强多官能团环氧粘结片制订2020/8/31559印制电路和其它内连接结构用材料 第4-16部分：不覆铜的预浸料系列分规范 多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性（垂直燃烧试验）的玻璃纤维布增强多功能无卤环氧粘结片制订...
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