下表列出了PCB覆铜厚度的要求，试验测量厚度35.146μm符合1(oz/Ft2)覆铜厚度的要求。（注：外层成品厚度一般为：基铜厚度+(0.5~1) OZ/Ft2；内层厚度基本与基铜厚度相等。）PCB覆铜厚度的要求印制板的生产过程，是一个工艺流程复杂的，总会出现这样那样的质量问题，要很好的解决这些问题，我们要有效利用金相切片技术，发挥它快速、准确的优点，准确找出问题的原因。...
铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温 升比常规要低，同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由两块印制板组成，另外一块板放 置控制电路，两块板之间通过物理连接合成一体。...
印制线路板的生产质量与检测技术密不可分。没有必要的检测手段，就无法有效的评估当前的生产质量水平及深化工艺制程改善，质量就很难得到保障。印制线路板的检测技术，是随着印制板制造技术的不断发展而不断提高的，最准确的、最可靠的就是金相切片检测。 金相切片是什么金相切片，是对材料进行金相分析的一种主要手段，常完规的切片取样手法包括：固封、研磨、抛光等流程。...
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