T/WLJC 57-2019
晶片精密研磨盘
Precision grinding disc for wafers
- 标准号
- T/WLJC 57-2019
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/WLJC 57-2019
- 适用范围
- 标准名称中的“晶片”包括： ——半导体材料晶片，如：硅单晶Si，锗单晶Ge等； ——复合半导体材料晶片，如：GaAs，GaN，InP等； ——光电材料晶片，如：LiNbO3，BBO等； ——超硬材料晶片，如蓝宝石Sapphire，碳化硅SiC等。 标准名称中的“精密研磨盘”区别于“粗研磨盘”。 标准给出了晶片研磨盘的12个规格型号，包括了国内晶片研磨盘的主要规格型号。 精密研磨盘的关键技术指标是平面度和平行度，标准中对各规格的研磨盘分别给出了平面度和平行度要求，规定的指标代表了国内一流、国际先进水平。