新亚强作为主要起草单位参与了工信部发布的《工业用三甲基一氯硅烷(HG/T5393-2018)》行业标准的编写;作为主要起草单位参与了中国氟硅有机材料工业协会发布的《六甲基二硅氮烷(T/FSI004-2016)》《电子电器用加成型耐高温硅橡胶胶粘剂(T/FSI002-2016)》《四甲基二乙烯基二硅氮烷(T/FSI012-2017)》《七甲基二硅氮烷(T/FSI013-2017)》等 6 项团体标准的编写...
对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。 为什么检测电子胶的粘度?电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。...
应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。在电子胶黏剂中,硅橡胶产量占比约为38.7%。 ...
对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。为什么检测电子胶的粘度?电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。...
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