T/CESA 1302-2023
集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉

Low alpha radioactive spherical silica powder for integrated circuit packaging

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标准号

T/CESA 1302-2023

发布

2023年

发布单位

中国团体标准

当前最新

T/CESA 1302-2023

 

 

适用范围

本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记，规定了技术要求，描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。 本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付，其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用。

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