IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV
半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模具剪切强度

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

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标准号: IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV
发布: 2010年
发布单位: 国际电工委员会
当前最新: IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

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