.第5-3部分:环境、耐久性和机械试验方法.玻璃强度和可靠性.勘误表1IEC 60749-30 Edition 1.1-2011 半导体器件的机械和环境试验.第30部分:非密封表面安装设备可靠性测试前的预处理IEC 60749-30 AMD 1-2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理IEC/TR 62627-03-01-2011 光纤互连设备和无源元件...
ED1半导体器件-微电子机械器件-第33部分:MEMS压阻式压力敏感器件Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device北京大学、河北半导体研究所、北京必创科技股份有限公司、中机生产力促进中心11SC47FIEC 62047...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号