非硅主要指采用忆阻器等新型材料和器件搭建的神经形态芯片,还处于研究阶段。模拟集成电路的代表是瑞士苏黎世联邦理工学院的 ROLLS芯片和海德堡大学的BrainScales芯片。数字集成电路又分为异步同步混合和纯同步两种。其中异步(无全局时钟)数字电路的代表是 IBM 的 TrueNorth,纯同步的数字电路代表是清华大学的天机系列芯片。...
发展III/V 族半导体工艺, 开展元器件模型和电路设计方法的研究, 实现太赫兹器件与单片集成电路; 发展硅基集成电路工艺, 开展相应元器件模型和电路设计方法的研究, 实现太赫兹器件与片上系统.4、太赫兹新材料与无源元件。发展新的高精度加工工艺和新型太赫兹材料, 探索新的太赫兹无源元件工作机理, 研究新型低成本、低损耗、高集成度的太赫兹无源元件。 超高速太赫兹通信....
第1阶段:1965—1978年为IC产业初创期,国家建设层面投资大力鼓励发展基础电路产业,中国科学院专门聘请专家讲授半导体理论和技术。1957年,二极管和三极管相继研发成功;1965年二极管晶体管逻辑门电路(DTL)型和晶体管晶体管(TTL)型电路问世,标志着小规模IC在我国诞生;1976年运算1000万次的大型电子计算机由中科院研制成功。...
表1 8 in、12 in硅片在不同制程的应用情况 注:Wi-Fi 为无线网络;FPGA为现场可编程逻辑门阵列;ASIC为专用集成电路;DSP为数字信号处理;GPS为全球定位系统;NFC为近场通信;MCU为微控制单元;LED为发光二极管;IC 为微型电子器件;MOSFET为金属‒氧化物半导体场效应晶体管;IGBT为绝缘栅双极型晶体管。...
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